峰岹科技首席技能官毕超博士于11月5日的“2024全世界CEO首脑峰会”上，缭绕“具身呆板人对于机电节制芯片的挑战”的主题，分享了人形呆板人用微型机电确当前面对的一些技能难点及解决方案。 &ldquo

11月5日，于IIC Shenzhen - 2024国际集成电路博览会暨钻研会（IIC SZ 2024）同期举办的2024全世界CEO峰会上，Bosch Sensortec亚太区总裁王宏宇发表了“嵌入

于2024全世界分销与供给链首脑峰会上，深圳市瑞凡微电子科技有限公司副总司理江涛以“突围”为切入点，剖析了当前芯片行业所面对的挑战及困局，并为分销商提供了应答市场变化的计谋。 QNwesmc深圳市瑞凡

于11月5日的“2024全世界CEO首脑峰会”上，思特威开创人、董事长、CEO徐辰博士分享了全世界和中国CIS(CMOS图象传感器)最新市场概况，先容了思特威CIS立异技能于差别市场的运用。 他于演讲

于全世界半导体市场竞争加重的配景下，韩国科技巨头三星电子规划出售其位在中国西安的NAND闪存工场的旧装备和产线，以减少成本并晋升盈利能力。 国际电子商情7日讯 综合媒体报导，三星电子作为减少成本努力